(出典 contents.trafficnews.jp)


結成を目指している。

1 みの ★ :2022/05/21(土) 11:03:06.05

 【ワシントン時事】バイデン米大統領は20日からの日韓歴訪で、経済安全保障の観点から重要性が高まっている半導体のサプライチェーン(供給網)構築で連携を強化する方針だ。米中対立を背景に台湾海峡の地政学的リスクが強まる中、米国は半導体生産が集中する日韓や台湾と共に「半導体同盟(Chip4)」の結成を目指す。ハイテク技術で覇権を争う中国に対抗する構えだ。

「韓国の新政権と供給網の問題について協力を深めたい」。バイデン氏は、同盟重視を掲げて5年ぶりに政権交代を果たした尹錫悦大統領と「対中国」で結束を強めたい意向だ。韓国到着直後に、サムスン電子の半導体工場を視察。サムスンは最先端半導体の量産で台湾積体電路製造(TSMC)と並ぶ「2強」と目される。

 半導体はスマートフォンから戦闘機まで用途が幅広く、国際競争力を左右する重要物資だ。米民間調査会社によると、世界の半導体生産能力の約8割が韓国、台湾、中国、日本のアジア4カ国に集中している。米国のシェアは1990年の37%から2021年に11%まで低下。一方で、中国のシェアは30年に世界最大になるとの試算もある。

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https://www.jiji.com/jc/article?k=2022052000854
2022年5月20日 20時30分